OpenAI 携手 Broadcom 和台积电,自研 AI 芯片应对基础设施需求

多方合作：自研芯片应对扩张需求

10 月 30 日消息,OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片,并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片,以应对急剧扩张的基础设施需求。OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司,其成长势头正猛,正在多方探索多样化芯片供应渠道,降低成本。

筹备建厂：高昂计划暂时搁置

OpenAI 曾考虑自行生产芯片,并为一项建造 “晶圆厂” 网络的高昂计划筹资,全面掌控芯片制造。不过,由于该计划耗资巨大且时间漫长,OpenAI 已暂时搁置建厂计划,转向内部设计芯片。据匿名消息人士称,这家公司首次披露的战略表明,它正像亚马逊、Meta、谷歌和微软等大规模对手那样,结合内部研发和外部合作,确保芯片供应和控制成本。

自研芯片：探索多样化供应渠道

作为芯片需求大户,OpenAI 开始探索自研定制芯片,并从多家供应商采购,这一决策或将影响科技领域更广泛的市场。消息人士称,OpenAI 和博通已合作数月,致力于开发推理芯片。尽管训练芯片需求更大,但分析师预测随着 AI 应用场景增加,推理芯片的需求将超过训练芯片。

博通与台积电：优化设计与制造产能

博通帮助谷歌等企业优化芯片设计以便生产,同时提供设计模块以加速芯片信息流通 —— 在 AI 系统中,数万颗芯片需要同步工作。据消息人士称,OpenAI 还在考虑开发或购买其他设计元素,并有可能寻求更多合作伙伴。目前 OpenAI 组建了约 20 人的芯片团队,团队核心成员包括曾在谷歌负责开发 Tensor 处理单元（TPU）的 Thomas Norrie 和 Richard Ho。消息人士称,借助博通,OpenAI 与台积电确定了制造产能,预计 2026 年推出首款定制芯片,但时间表或有变动。

财务状况：优化成本与供应链

消息人士称,OpenAI 今年预计亏损 50 亿美元,收入 37 亿美元。算力支出 —— 即硬件、电力和云服务费用,是 OpenAI 最大开支,促使其优化利用率并拓展供应商渠道。

总结

OpenAI 正在通过与 Broadcom 和台积电的合作,开发首款自研 AI 芯片,以应对其急剧扩张的基础设施需求。尽管曾考虑建造 “晶圆厂” 网络,但由于成本高昂和时间漫长,该计划已暂时搁置。OpenAI 通过内部设计芯片和多样化供应渠道,力图降低成本并确保芯片供应。博通和台积电的合作将帮助 OpenAI 优化芯片设计和制造产能,预计 2026 年推出首款定制芯片。

随着 AI 应用场景的增加,推理芯片的需求将逐渐超过训练芯片。OpenAI 的这一战略不仅有助于控制成本,还将对科技领域产生更广泛的影响。虽然今年预计亏损 50 亿美元,但通过优化成本和供应链,OpenAI 有望在未来实现更高效的运营模式。